パッケージシミュレーション実験
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様々なパッケージシミュレーション実験に適したパッケージ
価格: Negotiable
MOQ: 3000pcs
納期: 1 month
ブランド: FZX
Description: 1. Support WBBGA, FCBGA, WLCSP, POP, FO, 2.5D and other package types of electromagnetic, thermal, structural and mode flow simulation. 2. From the electrical simulation of chip to system, SI analysis and PI analysis of package design are realized. 3. Key process feasibility simulation ... もっと見る
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