家 製品 ビデオ 我ら

ファンアウトパネルレベルパッケージング

(5)
中国 310*320mm ファンアウトパネルレベルパッケージ (FOPLP) GaN製品 販売のため

310*320mm ファンアウトパネルレベルパッケージ (FOPLP) GaN製品

価格: Negotiable
MOQ: 3000pcs
納期: 1 month
ブランド: FZX Fanout Process and Product
310*320mm Panel size; DIE1 size:1.89*1.64mm; DIE2 size:0.926*0.626mm; Package size:6*7mm; Package thickness: 0.42mm; Process flow: The Face down packaging method is adopted for mounting, plastic sealing and grinding, the first layer of process is ABF pressing, and then etching and punching on the ba... もっと見る
➤ 訪問 Webサイト
中国 310*320mm ファンアウトパネルレベルパッケージング (FOPLP) ラジオ周波数 (RF) 販売のため

310*320mm ファンアウトパネルレベルパッケージング (FOPLP) ラジオ周波数 (RF)

価格: Negotiable
MOQ: 3000pcs
納期: 1 month
ブランド: FZX Fanout Process and Product
Description: Panel size:310*320mm Package size: 7*6mm Package thickness: 0.75mm Process flow: The Face down packaging method is adopted for mounting, plastic sealing and grinding, the first layer of process is ABF pressing, and then etching and punching on the back of the plastic sealing material, t... もっと見る
➤ 訪問 Webサイト
中国 310*320mm 扇風機パネルレベルパッケージ (FOPLP) MEMS マイクロフォンパッケージ 販売のため

310*320mm 扇風機パネルレベルパッケージ (FOPLP) MEMS マイクロフォンパッケージ

価格: Negotiable
MOQ: 3000pcs
納期: 1 month
ブランド: FZX Fanout Process and Product
Description: Plating uniformity: ≤10%; Package size: 3*2mm; Package thickness: 0.26mm; Chip size: 0.96*0.78mm; Process type: FOPLP (310X320mm); Applications: Mobile phone, Bluetooth headset,MEMS, wearable electronics. Specifications: Package size: 3*2mm; Package thickness: 0.26mm; Chip size: 0.96*0.... もっと見る
➤ 訪問 Webサイト
中国 310*320mmファンアウトパネルレベルパッケージ (FOPLP) CPO/ミニ/マイクロLED 販売のため

310*320mmファンアウトパネルレベルパッケージ (FOPLP) CPO/ミニ/マイクロLED

価格: Negotiable
MOQ: 3000pcs
納期: 1 month
ブランド: FZX Fanout Process and Product
Description: LED constant current driver chip; Chip size 0.4mm*0.555mm*0.20mm; Panel size 310*320mm; Package size 122mm*50mm; Process: Patch on the temporary carrier board, press EMC film, etching, then drill the hole, do electrode-plating. Applications: Mini-LED, lamps Specifications: Chip size 0.4... もっと見る
➤ 訪問 Webサイト
中国 310*320mm 扇風機パネルレベルパッケージ (FOPLP) パワーパック 販売のため

310*320mm 扇風機パネルレベルパッケージ (FOPLP) パワーパック

価格: Negotiable
MOQ: 3000pcs
納期: 1 month
ブランド: FZX Fanout Process and Product
Description: 310*320mm panel size; Package size: 2.0*2.0mm; Package thickness: 0.5mm; Chip size: 1.0*1.6mm; Process type: FOPLP (Face Up); Process flow: face up encapsulation method is adopted. After a single patch, bump, plastic sealing and grinding (exposing the ball), then punch holes and electro... もっと見る
➤ 訪問 Webサイト