BGAの基質

(25)

- visits

BT FR4否定論履積の記憶基質板35/35um 4層ENEPIG

価格: US 120-150 per square meter

MOQ: 1 square meter

納期: 7-10 working days

ブランド: Horexs

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ハイライト:否定論履積の記憶基質板, BT FR4の記憶基質板, ENEPIG FR4のパッケージの基質

適用:ICの基質のパッケージ、記憶パッケージ、記憶包装の基質、Dram/SSD/LPDDRのパッケージの基質、 Spec.ofの基質の生産: Mini.Lineのスペース/幅:1mil （25um） 終了する厚さ:FR4 （0.1-0.4mm）は厚さを終えた; 物質的なブランド:主にブランド:SHENGYI、三菱（BT-FR4）、mitsuiseiki、OhmegaPly、Ticer、AMC、Isola、AGC、Neclo、Taconicロジャース他; 終わる表面:主に液浸の金、ENEPIGのサポートはOSP/Immersionの銀、錫のような、もっとカスタマイズする; 銅:0.5... もっと見る

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ICのパッケージの基質

(47)

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eMMC ICのパッケージの基質PCB

価格: US 120-150 per square meter

MOQ: 1 square meter

納期: 7-10 working days

ブランド: Horexs

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ハイライト:eMMC ICのパッケージの基質PCB, ICのパッケージの基質のeMMC, eMMC PCB

eMMC ICのパッケージの基質PCB   eMMC ICアセンブリ パッケージの基質PCBのために、BGAの金張り、FR4材料終了する、0.2mm緑のsoldermask （カスタマイズされるサポート）は身につけられる電子工学、UAVの家の電子工学、家電のために、使用する。   適用:半パッケージ、半導体、半導体、ICのパッケージ、ICの基質、EMMCの基質、ICアセンブリ、貯蔵ICのsubstrage; Spec.of PCBの生産: Mini.Lineのスペース/幅:1mil （25um） 終了する厚さ:FR4 （0.1-0.4mm）は厚さを終えた; 物質的なブランド:主... もっと見る

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一口のパッケージの基質

(3)

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物質的な4Lが異質システムを結合する満ちる一口のパッケージの基質BTによってを経て/積み重ねなさい

価格: US 99-120 each piece

MOQ: 1 square meter

納期: 7-10 working days

ブランド: Horexs

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ハイライト:一口のパッケージの基質による積み重ね, 満ちる一口のパッケージの基質によって, BTの一口のパッケージの基質

満ちる一口のパッケージの基質の生産の支持によって積み重ねのを経て/ 一口（パッケージのシステム）一口は異なった機能の活動的な装置が1個の単一のパッケージのシステムかサブシステムと関連付けられる複数の機能を提供することを可能にする基質である。それは高性能を達成するための次世代のパッケージに必要であり、短い相互連結paths.SiPによる重要な電気特徴はワイヤー結合による単一のパッケージの2可能になるまたは結合することを異質システムかフリップ・チップのぶつかることまたは両方基質である。   適用:半導体、ICのパッケージ、ICの基質、身につけられる電子工学、ICアセンブリ、貯蔵ICのsubs... もっと見る

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FCCSPのパッケージの基質

(8)

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フリップ・チップ アセンブリのためのBT FCCSPのパッケージの基質3x3mmの緑色

価格: US 85-100 per square meter

MOQ: 1 square meter

納期: 7-10 working days

ブランド: Horexs

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ハイライト:緑FCCSPのパッケージの基質, 3x3mm FCCSPのパッケージの基質, 0.3mm FCCSPのパッケージの基質

FCCSPのパッケージの基質の生産の支持 適用:ICアセンブリ、携帯電話、スマートな電話、デジタル カメラの電子工学、半導体のパッケージ、ICのパッケージ、家電、コンピュータ、他;   フリップ破片アセンブリ（ペリフェラル）のための適当な35µmまでピッチ一口の塗布（1-2-1のための0.3mmt）のための薄い集結積層物適当で環境に優しいプロダクト（ハロゲンなし、無鉛）さまざまな表面の終わりの選択は利用できる（Auのめっき、無鉛はんだのコーティング、OSP、等）   Spec.ofの基質の生産: Mini.Lineのスペース/幅:1mil （25um） 終了する厚さ:0.3mm;... もっと見る

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センサーの基質

(3)

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半導体センサーの基質の製造

価格: US 0.1-0.12 each piece

MOQ: 1000pieces

納期: 7-10 working days

ブランド: Horexs

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ハイライト:指紋の認識PCB板製作, ULの指紋の認識PCB, 理性的なロックのための指紋の認識PCB

適用:指紋の認識の電子工学、IoTの電子工学、半導体、半導体、ICのパッケージ、家電、車の電子工学; Spec.ofの基質の生産: Mini.Lineのスペース/幅:1mil （25um） 終了する厚さ:0.17mm; 物質的なブランド:主にブランド:SHENGYI、三菱（BT-FR4）、mitsuiseiki、OhmegaPly、Ticer、AMC、Isola、AGC、Neclo、Taconicロジャース他; 終わる表面:主に液浸の金、サポートはOSP/Immersionの銀、錫のような、もっとカスタマイズする; 銅:0.5ozまたはカスタマイズするため; 層:1-6層（カスタ... もっと見る

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RFモジュールの基質

(2)

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RFモジュールの基質のインピーダンス制御4L BT物質的で柔らかい金

価格: US 0.089-0.109 each piece

MOQ: 1000pieces

納期: 7-10 working days

ブランド: Horexs

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ハイライト:Goldfingerの指紋の認識PCB, FR4指紋の認識PCB, 0.15mmの指紋の認識PCB

適用:半導体のパッケージ、ICのパッケージ、WIFIモジュール/Bluetoothモジュール、他; Spec.ofの基質の生産: Mini.Lineのスペース/幅:1mil （35um） 終了する厚さ:0.21mm; 物質的なブランド:主にブランド:SHENGYI、三菱（BT-FR4）、mitsuiseiki、OhmegaPly、Ticer、AMC、Isola、AGC、Neclo、Taconicロジャース他; 終わる表面:主に液浸の金、サポートはOSP/Immersionの銀、錫のような、もっとカスタマイズする; 銅:0.5ozまたはカスタマイズするため; 層:1-6層（カスタマ... もっと見る

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記憶基質

(21)

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4Layer MicroSDカード基質の生産

価格: US 120-150 per square meter

MOQ: 1 square meter

納期: 7-10 working days

ブランド: Horexs

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ハイライト:Rohs PCBの金指のめっき, 高密度パターンPCBの金指, 注文PCBの金指のめっき

ICの基質PCBの記述 ICのパッケージの基質、ICのパッケージの基質は、保護回路、固定ラインおよび消散の残り熱に加えてIC間の信号の関係およびPCBを、確立するのに使用される包み、テスト プロセスの主キャリアである。適用: 否定論履積の記憶 フラッシュ・メモリ ドラムDDR Spec.of PCBの生産: Mini.Lineのスペース/幅 35/35um - 20/20um - 10/10um 終えられたThk。 0.2mm 原料 SHENGYI、三菱のmitsuiseiki、OhmegaPly、Ticer、AMC、Isola、AGC、Neclo、Taco... もっと見る

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MEMSの基質

(3)

- visits

OEM ODM BT材料MEMS/CMOSの基質の多層基質の製造

価格: US 120-150 per square meter

MOQ: 1 square meter

納期: 7-10 working days

ブランド: Horexs

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ハイライト:OEM MEMS PCB, ODM MEMS PCB, BTの多層サーキット ボード

MEMS PCBの使用OhmegaPlyの極めて薄いたる製造人およびMitsuiの中心材料は失敗する     適用:半パッケージ、半導体、半導体、ICのパッケージ、ICの基質、EMMC、CMOS、MEMSのICアセンブリ、貯蔵ICのsubstrage; Spec.ofの基質の生産: Mini.Lineのスペース/幅:1mil （25um） 終了する厚さ:BT （0.1-0.4mm）は厚さを終えた; 物質的なブランド:主にブランド:SHENGYI、三菱（BT）、mitsuiseiki、OhmegaPly、Ticer、AMC、Isola、AGC、Neclo、Taconicロジャース他... もっと見る

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IoTの基質

(3)

- visits

IoTの企業の半導体のためのBGA/QFNのパッケージの基質の生産

価格: US 0.1-0.12 each piece

MOQ: 1000pieces

納期: 7-10 working days

ブランド: Horexs

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ハイライト:4つの層のカメラ モジュールPCB、Horexsのカメラ モジュールPCB、Horexs 4つの層PCB

適用:スマートな電子工学、スマートで健康な電子工学、スマートな農業の電子工学、IoTの企業の電子工学、スマートで明白な電子工学、他; Spec.ofの基質の生産: Mini.Lineのスペース/幅:1mil （25um） 終了する厚さ:0.18mm; 物質的なブランド:主にブランド:SHENGYI、三菱（BT-FR4）、mitsuiseiki、OhmegaPly、Ticer、AMC、Isola、AGC、Neclo、Taconicロジャース他; 終わる表面:主に液浸の金、サポートはOSP/Immersionの銀、錫のような、もっとカスタマイズする; 銅:0.5ozまたはカスタマイズす... もっと見る

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他の極めて薄い基質

(8)

- visits

マイクロエレクトロニクスICの基質の製造

価格: US 95-120 per square meter

MOQ: 1 square meter

納期: 7-10 working days

ブランド: Horexs

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ハイライト:ハロゲン自由なPCBのサーキット ボード, ODM PCBのサーキット ボード, 接着ハロゲン自由なPCB

適用:記憶card/UDPのIC substrate.ICのパッケージ、ICアセンブリ、TFカード、MrcroSDカード;ICのパッケージ、半導体のパッケージ、記憶電子工学、NAND/Flashの記憶; Spec.ofの基質の生産: Mini.Lineのスペース/幅:1mil （25um） 終了する厚さ:0.28mm; 物質的なブランド:主にブランド:SHENGYI、三菱（BT-FR4）、mitsuiseiki、OhmegaPly、Ticer、AMC、Isola、AGC、Neclo、Taconicロジャース他; 終わる表面:主に液浸の金、サポートはOSP/Immersionの銀、錫の... もっと見る

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極めて薄く堅いPCB

(16)

- visits

FR4磁芯記憶装置ICの基質の製造

価格: US 0.089-0.109 each piece

MOQ: 1000pieces

納期: 7-10 working days

ブランド: Horexs

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ハイライト:0.4mmの電子プリント基板, 滑らかなはんだはプリント基板に抵抗する, 0.4mmのプリント基板

ICの基質PCBの記述 ICの上で基質は広くメモリ・カードのための使用のタイプのメモリー チップICのパッケージの基質、高いtg FR4 （170tg）、ENIGの金ワイヤー結合の基質である。適用: 記憶電子工学 MicroSD TFカード ICのパッケージ、半導体の電子工学 半導体ICのパッケージ Sdカード/メモリ・カード Spec.of PCBの生産: Mini.Lineのスペース/幅 35/35um - 20/20um - 10/10um 終えられたThk。 0.24mm 原料 SHENGYI、三菱のmitsuiseiki、OhmegaPly、T... もっと見る

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医療機器PCB

(1)

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ヘルスケアの電子工学/マイクロ ヒアリングの電子工学PCBの製造

価格: US 85-120 each square meter

MOQ: 10 squre meters

納期: 7-10 working days

ブランド: Horexs

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ハイライト:0.2mmの医療機器PCB, 非常に集中的な医療機器PCB, 0.2mm導かれたサーキット ボード

適用:健康な電子工学、マイクロエレクトロニクス装置、他; Spec.of PCBの生産: Mini.Lineのスペース/幅:1mil （25um） 終了する厚さ:FR4 （0.1-0.4mm）は厚さを終えた; 物質的なブランド:主にブランド:SHENGYI、三菱（BT-FR4）、mitsuiseiki、OhmegaPly、Ticer、AMC、Isola、AGC、Neclo、Taconicロジャース他; 終わる表面:主に液浸の金、サポートはOSP/Immersionの銀、錫のような、もっとカスタマイズする; 銅:0.5ozまたはカスタマイズするため; 層:1-6層（カスタマイズしな... もっと見る

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