中国 FR4磁芯記憶装置ICの基質の製造 販売のため

FR4磁芯記憶装置ICの基質の製造

価格: US 0.089-0.109 each piece
MOQ: 1000pieces
納期: 7-10 working days
ブランド: Horexs
ハイライト:0.4mm Electronic Printed Circuit Board, Smooth Solder Resist Printed Circuit Board, 0.4mm Printed Circuit Board
Description Of IC Substrate pcb Above IC substrate is a type of memory chip ic package substrate,Which is widely use for memory card,High tg FR4 (170tg),ENIG gold wire bonding substrate. Application: ​Memory electronics MicroSD TF card IC Package,Semiconductors electronics Semiconductor IC package S... もっと見る
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中国 BT FR4否定論履積の記憶基質板35/35um 4層ENEPIG 販売のため

BT FR4否定論履積の記憶基質板35/35um 4層ENEPIG

価格: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
納期: 7-10 working days
ブランド: Horexs
ハイライト:NAND Memory Substrate Board, BT FR4 Memory Substrate Board, ENEPIG FR4 Package Substrate
Application:IC substrate package,Memory package,Memory packaging substrate,Dram/SSD/LPDDR package substrate, Spec.of substrate production: Mini.Line space/width:1mil (25um) Finished thickness:FR4 (0.1-0.4mm) finished thickness; Material brand:Mainly brand:SHENGYI,Mitsubishi(BT-FR4),mitsuiseiki,Ohmeg... もっと見る
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中国 0.1mm 0.4mmの厚さL/S 35um超薄いPCB 販売のため

0.1mm 0.4mmの厚さL/S 35um超薄いPCB

価格: US 0.11-0.13 each piece
MOQ: 1 square meter
納期: 7-10 working days
ブランド: Horexs
ハイライト:50um Line Space Ultra Thin Pcb, 0.4mm Ultra Thin Pcb, 0.1mm Ultra Thin Pcb
Thickness 0.1-0.4mm Ultralthin PCB With Minimum 25um Line Width And 50um Line Space Application:writing pad/touch pad,consumer electronics,Smart electronics; Mini.Line space/width:1mil (25um) Spec.of pcb production: FR4 (0.15mm) finished thickness; FR4 brand:SHENGYI or customize; Surface finished:im... もっと見る
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中国 マイクロエレクトロニクスICの基質の製造 販売のため

マイクロエレクトロニクスICの基質の製造

価格: US 95-120 per square meter
MOQ: 1 square meter
納期: 7-10 working days
ブランド: Horexs
ハイライト:Halogen Free PCB Circuit Board, ODM PCB Circuit Board, Bonding Halogen Free PCB
Application:Memory card/UDP,IC substrate.IC package,IC assembly,TF card,MrcroSD card;IC package,Semiconductor package,Memory electronics,NAND/Flash memory; Spec.of substrate production: Mini.Line space/width:1mil (25um) Finished thickness:0.28mm; Material brand:Mainly brand:SHENGYI,Mitsubishi(BT-FR4... もっと見る
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中国 1mil線幅の極めて薄く堅いプリント基板 販売のため

1mil線幅の極めて薄く堅いプリント基板

価格: US 120-150 per square meter
MOQ: 100pieces
納期: 7-10 working days
ブランド: Horexs
ハイライト:Complex Rigid Printed Circuit Board, 1mil Line Width Printed Circuit Board, 1mil Line Width Rigid Circuit Board
Description Of IC Substrate pcb 0.12mm ultrathin FR4 print circuit boards is still belong to rigid FR4 pcb boards,ultrathin pcb boards. Application: ​Consumer electronics Spec.of pcb production: Mini.Line space/width 35/35um - 20/20um - 10/10um Finished Thk. 0.12mm Raw material SHENGYI,Mitsubishi,mi... もっと見る
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中国 マイクロエレクトロニクスのパッケージの基質の製造 販売のため

マイクロエレクトロニクスのパッケージの基質の製造

価格: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
納期: 7-10 working days
ブランド: Horexs
ハイライト:Black Soldermask LED PCB Board, Black Soldermask led lamp pcb, LED PCB Board With total Pad
Application:IC package,Semiconductor package,Memory electronics,NAND/Flash memory,Microelectronics assembly,Microelectronics package; Spec.of substrate production: Mini.Line space/width:1mil (25um) Finished thickness:0.18mm; Material brand:Mainly brand:SHENGYI,Mitsubishi(BT-FR4),mitsuiseiki,OhmegaPl... もっと見る
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中国 4Layer MicroSDカード基質の生産 販売のため

4Layer MicroSDカード基質の生産

価格: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
納期: 7-10 working days
ブランド: Horexs
ハイライト:Rohs Pcb Gold Finger Plating, High Density Pattern Pcb Gold Finger, Custom Pcb Gold Finger Plating
Description Of IC Substrate pcb IC Package Substrate, IC Package Substrate, is a key carrier in the packaging and testing process, used to establish signal connections between IC and PCB, in addition to protecting circuits, fixing lines, and dissipating residual heat. Application: ​NAND memory Flash... もっと見る
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中国 ICアセンブリ0.2mm厚さ超薄いPCB板 販売のため

ICアセンブリ0.2mm厚さ超薄いPCB板

価格: US 0.11-0.13 each piece
MOQ: 1 square meter
納期: 7-10 working days
ブランド: Horexs
ハイライト:0.2mm Ultra Thin Pcb, IC Assembly Ultra Thin Pcb, 0.2mm Thin Pcb Board
Thickness 0.1-0.4mm Ultralthin PCB with Halogen Free Material/gold plating Application:IC substrate/IC assembly/IC package/IoT electronics,Memory card more! Mini.Line space/width:1mil (25um) Spec.of pcb production: FR4 (0.1-0.4mm) finished thickness; Material of FR4 brand,Support customize;Support J... もっと見る
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中国 カスタマイズされた極めて薄く堅いPCBの製作 販売のため

カスタマイズされた極めて薄く堅いPCBの製作

価格: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
納期: 7-10 working days
ブランド: Horexs
ハイライト:Ultrathin Rigid PCB Fabrication, Customized Ultrathin Rigid PCB, Customized Ultrathin Rigid PCB Fabrication
high quality gold plating ultrathin printed circuit board fabrication with customize/BT FR4/IC substrate Application:Dram memory electronics,Sd card,memory card,all kind of memor ycard,MicroSD,MicroTF card,Flash memory card,DDR,Semi Package,Semiconductors ,Semiconductor,IC package,IC substrate,MCP,U... もっと見る
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中国 Horexs 0.15mmリチウム電池のための2つの層PCB板 販売のため

Horexs 0.15mmリチウム電池のための2つの層PCB板

価格: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
納期: 7-10 working days
ブランド: Horexs
ハイライト:0.15mm 2 Layer Pcb Board, Horexs 2 Layer Pcb Board, Horexs Pcb Board For Lithium Battery
0.15mm finished thickness High Precision Ultrathin PCB with Halogen Free Material,ROHS for Lithium Battery Application:Lithium Battery,0.15mm finished thickness FR4 PCB; Spec.of pcb production: Mini.Line space/width:1mil (25um) Finished thickness:FR4 (0.1-0.4mm) finished thickness; Material brand:Ma... もっと見る
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中国 ENEPIG ENIGの柔らかい金の表面が付いている記憶基質のBGAのパッケージ 販売のため

ENEPIG ENIGの柔らかい金の表面が付いている記憶基質のBGAのパッケージ

価格: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
納期: 7-10 working days
ブランド: Horexs
ハイライト:MicroSD BGA Substrate, TF Memory BGA Substrate, ENEPIG BGA Substrate
MicroSD / TF Memory Substrate Application:Memory package,Memory packaging substrate,Dram/SSD/LPDDR package substrate,Semiconductor package; When you send inquiry us,Pls be know that we have to get the following : 1-substrate production sepc. information; 2-Gerber files(substrate designer/engineer ca... もっと見る
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中国 eMMC ICのパッケージの基質PCB 販売のため

eMMC ICのパッケージの基質PCB

価格: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
納期: 7-10 working days
ブランド: Horexs
ハイライト:eMMC IC Package Substrate PCB, IC Package Substrate eMMC, eMMC PCB
eMMC IC package substrate pcb For eMMC IC assembly package substrate pcb, BGA ,Gold plating,0.2mm finished,FR4 material,green soldermask (support customized),Use for wearable electronics,UAV,house electronics,consumer electronics. Application:Semi Package,Semiconductors ,Semiconductor,IC package,IC ... もっと見る
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中国 0.4mm極めて薄く堅いPCB 販売のため

0.4mm極めて薄く堅いPCB

価格: US 150-165 per square meter
MOQ: 10 squre meters
納期: 7-10 working days
ブランド: Horexs
ハイライト:0.4mm Ultrathin Rigid PCB, Ultrathin Rigid PCB 0.4mm, 0.4mm Ultrathin PCB
0.4mm finished FR4 circuit boards fabrication with High Quality Gold Plating PCB Board Taiyo White Solder Mask ROHS Application:Dram memory electronics,Sd card,memory card,all kind of memor ycard,MicroSD,MicroTF card,Flash memory card,DDR,Semi Package,Semiconductors ,Semiconductor,IC package,IC subs... もっと見る
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中国 BTの物質的な半導体のPacakgeの基質L/S 35/35um 販売のため

BTの物質的な半導体のPacakgeの基質L/S 35/35um

価格: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
納期: 7-10 working days
ブランド: Horexs
ハイライト:BT FR4 BOC Pacakge Substrate, Improved Tenting BOC Pacakge Substrate, BOC Pacakge fr4 substrate
BOC pacakge substrate manufacture with short delivery time Application:Memory package,Memory packaging substrate,Dram/LPDDR/DDR package substrate,Semiconductor package; Spec.of pcb production: Mini.Line space/width 1mil (20um) Finished thickness BT (0.1-0.4mm) finished thickness Mainly brand SHENGYI... もっと見る
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中国 Horexs 0.2mmの厚さBGAのパッケージの基質の完全な樹脂のプラグすべての穴および帽子のめっき 販売のため

Horexs 0.2mmの厚さBGAのパッケージの基質の完全な樹脂のプラグすべての穴および帽子のめっき

価格: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
納期: 7-10 working days
ブランド: Horexs
ハイライト:0.2mm Mini PCB Board, Horexs LED PCB Board, Horexs Mini PCB Board
Horexs 0.2mm Thickness full resin plug all holes and cap plating Application:MicroLED,MiniLED,LED display,LED displays; Spec.of substrate production: Mini.Line space/width:1mil (25um) Finished thickness:FR4 (0.1-0.4mm) finished thickness; Material brand:Mainly brand:SHENGYI,Mitsubishi(BT-FR4),mitsui... もっと見る
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中国 MicroLED/MiniLEDのパッケージの基質の製造 販売のため

MicroLED/MiniLEDのパッケージの基質の製造

価格: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
納期: 7-10 working days
ブランド: Horexs
ハイライト:Fine Pitch Micro Pcb Board, Micro Pcb Board No Chromatism, Fine Pitch Pcb For Outdoor Led
Fine Pitch Micro Pcb Board with none misregistration SR Application:LED display,LED displays,Lighting pcb,outdoor Led; Spec.of pcb production: Mini.Line space/width:1mil (25um) Finished thickness:BT/FR4 (0.1-0.4mm) finished thickness; Material brand:Mainly brand:SHENGYI,Mitsubishi(BT-FR4),mitsuiseik... もっと見る
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中国 多層BT材料の半導体のパッケージの基質の製造 販売のため

多層BT材料の半導体のパッケージの基質の製造

価格: US 0.1-0.12 each piece
MOQ: 1000pieces
納期: 7-10 working days
ブランド: Horexs
ハイライト:4 Layer fr4 circuit board, 0.3mm Rigid Circuit Boards, VCP Gold Plated Rigid Circuit Boards
Application:Dram memory electronics,Sd card,memory card,all kind of memor ycard,MicroSD,MicroTF card,Flash memory card,DDR,Semi Package,Semiconductors ,Semiconductor,IC package,IC substrate,MCP,UFS,CMOS,MEMS,IC assembly,Storage IC substrage;IC package,Semiconductor package,Memory electronics,NAND/Fl... もっと見る
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中国 指紋の同一証明PCB極めて薄いPCBの製造 販売のため

指紋の同一証明PCB極めて薄いPCBの製造

価格: US 180-210 per square meter
MOQ: 10 squre meters
納期: 7-10 working days
ブランド: Horexs
ハイライト:Substrate Printed Circuit Board, IC Package Substrate Circuit Board, Printed Circuit Board for Fingerprint Identification
Description Of IC Substrate pcb Above IC substrate is a type of carry material for memory integrated circuit with internal circuit to connect the chips and PCBS. Additionally,the IC substrate can protect the circuit, special line, it is designed for heat dissipation and acts standardized module of I... もっと見る
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中国 ENEPIGの半導体アセンブリBGA基質の日立BT原料 販売のため

ENEPIGの半導体アセンブリBGA基質の日立BT原料

価格: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
納期: 7-10 working days
ブランド: Horexs
ハイライト:Half Hole BGA Substrate, ENEPIG BGA Substrate, BT FR4 Package Substrate
Application:FC package substrate,FlipChip substrate,Flipchip CSP,.FBGA/LGA/PBGA/WBGA substrate;IC package,Semiconductor package,Memory electronics,NAND/Flash memory; Spec.of substrate production: Mini.Line space/width:1mil (25um) Finished thickness:0.18mm; Material brand:Mainly brand:SHENGYI,Mitsubi... もっと見る
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中国 ENIGワイヤーは/とらわれのBGAのパッケージの基質ICの包装の基質の製作死ぬ 販売のため

ENIGワイヤーは/とらわれのBGAのパッケージの基質ICの包装の基質の製作死ぬ

価格: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
納期: 7-10 working days
ブランド: Horexs
ハイライト:Wire Bond BGA Substrate, ENIG BGA Substrate, IC Packaging Substrate Board
Application:IC substrate package,Wifi module/Bluetooth module,Memory package,Memory packaging substrate,Dram/SSD/LPDDR package substrate,IC package,Semiconductor package,Memory electronics,NAND/Flash memory; Spec.of substrate production: Mini.Line space/width:1mil (25um) Finished thickness:0.18mm; M... もっと見る
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