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赤外線BGA再加工ステーション
(13)BGA溶接のための赤外線BGA再加工ステーションでPCB修理効率を向上させる
価格: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
納期: 8-15 working days
ブランド: WDS
Specification of WDS900 large BGA rework station: Power Supply AC380V±10% 50/60HZ Power 9.6KW(Max),Top heater(1.6KW) Bottom heater (1.6KW),IR Preheater (6KW) PCB Size 760*630mm(Max);10*10mm(Min) BGA Chip Size 120*120mm(Max);0.6*0.6mm(Min) IR Heater Size 700*565mm Motion Control X/Y/Z Temperature Sen... もっと見る
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BGA溶接のための赤外線BGA再加工ステーションでPCB修理効率を向上させる
価格: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
納期: 8-15 working days
ブランド: WDS
Specification of WDS900 large BGA rework station: Power Supply AC380V±10% 50/60HZ Power 9.6KW(Max),Top heater(1.6KW) Bottom heater (1.6KW),IR Preheater (6KW) PCB Size 760*630mm(Max);10*10mm(Min) BGA Chip Size 120*120mm(Max);0.6*0.6mm(Min) IR Heater Size 700*565mm Motion Control X/Y/Z Temperature Sen... もっと見る
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オリジナル・ダブルチャネル・ヒート技術 赤外線BGA再加工ステーション
価格: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
納期: 8-15 working days
ブランド: WDS
Specification of WDS900 large BGA rework station: Power Supply AC380V±10% 50/60HZ Power 9.6KW(Max),Top heater(1.6KW) Bottom heater (1.6KW),IR Preheater (6KW) PCB Size 760*630mm(Max);10*10mm(Min) BGA Chip Size 120*120mm(Max);0.6*0.6mm(Min) IR Heater Size 700*565mm Motion Control X/Y/Z Temperature Sen... もっと見る
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大型回路板の再構成サービスのためのプロフェッショナル赤外線BGA再加工ステーション
価格: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
納期: 8-15 working days
ブランド: WDS
Specification of WDS900 large BGA rework station: Power Supply AC380V±10% 50/60HZ Power 9.6KW(Max),Top heater(1.6KW) Bottom heater (1.6KW),IR Preheater (6KW) PCB Size 760*630mm(Max);10*10mm(Min) BGA Chip Size 120*120mm(Max);0.6*0.6mm(Min) IR Heater Size 700*565mm Motion Control X/Y/Z Temperature Sen... もっと見る
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500万ピクセル画像システムを持つ大型PCBのための高精度赤外線BGA再加工ステーション
価格: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
納期: 8-15 working days
ブランド: WDS
ハイライト:WDS900 BGA SMD Rework Station, Computer Controlled Infrared Desoldering Station, Industrial Infrared SMD Rework Station
Specification of WDS900 large BGA rework station: Power Supply AC380V±10% 50/60HZ Power 9.6KW(Max),Top heater(1.6KW) Bottom heater (1.6KW),IR Preheater (6KW) PCB Size 760*630mm(Max);10*10mm(Min) BGA Chip Size 120*120mm(Max);0.6*0.6mm(Min) IR Heater Size 700*565mm Motion Control X/Y/Z Temperature Sen... もっと見る
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コンピュータ制御赤外線BGA再加工ステーション WDS-900 光学配線付き
価格: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
納期: 8-15 working days
ブランド: WDS
ハイライト:Computer Contolled Infrared BGA Rework Station, Optical Alignment Infrared BGA Rework Station, Optical Alignment IR BGA Rework Station
WDS-900 BGA rework machine specification: 1,Model: WDS-900 2,Max PCB size:W760*D630mm 3,PCB thickness:0.5~8mm 4,suit chips size:1*1~120*120mm 5,Applicable chip minimum spacing:0.15mm 6,Mount the maximum load: 1000g 7,Mount accuracy:±0.01mm 8,PCBPositioning method:Shape or positioning hole 9,Temperat... もっと見る
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大型板修理用の完全自動赤外線レーザーリボリングマシンWDS-900
価格: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
納期: 8-15 working days
ブランド: WDS
ハイライト:Fully Automatic Laser Reballing Machine, Infrared Laser Reballing Machine, Fully Automatic Infrared SMD Rework Station
WDS-900 BGA rework machine specification: 1,Model: WDS-900 2,Max PCB size:W760*D630mm 3,PCB thickness:0.5~8mm 4,suit chips size:1*1~120*120mm 5,Applicable chip minimum spacing:0.15mm 6,Mount the maximum load: 1000g 7,Mount accuracy:±0.01mm 8,PCBPositioning method:Shape or positioning hole 9,Temperat... もっと見る
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WDS-900 赤外線 BGA 温度制御システム付き再加工ステーション
価格: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
納期: 8-15 working days
ブランド: WDS
ハイライト:WDS-900 Infrared BGA Rework Station, Temperature Control Infrared BGA Rework Station, Temperature Control Infrared Rework Station
WDS-900 BGA rework machine specification: 1,Model: WDS-900 2,Max PCB size:W760*D630mm 3,PCB thickness:0.5~8mm 4,suit chips size:1*1~120*120mm 5,Applicable chip minimum spacing:0.15mm 6,Mount the maximum load: 1000g 7,Mount accuracy:±0.01mm 8,PCBPositioning method:Shape or positioning hole 9,Temperat... もっと見る
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PCB赤外線脱溶機 WDS-900 ソフトウェア 予熱スプリントで制御
価格: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
納期: 8-15 working days
ブランド: WDS
ハイライト:PCB Infrared Desoldering Station, WDS-900 BGA Rework Soldering Station, Preheating Splint IR BGA Station
WDS-900 BGA rework machine specification: 1,Model: WDS-900 2,Max PCB size:W760*D630mm 3,PCB thickness:0.5~8mm 4,suit chips size:1*1~120*120mm 5,Applicable chip minimum spacing:0.15mm 6,Mount the maximum load: 1000g 7,Mount accuracy:±0.01mm 8,PCBPositioning method:Shape or positioning hole 9,Temperat... もっと見る
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ソフトウェア制御 赤外線 BGA 再加工ステーション WDS-900 300KG 高速
価格: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
納期: 8-15 working days
ブランド: WDS
ハイライト:Software Control Infrared BGA Rework Station, WDS-900 Infrared BGA Rework Station, Software Control Infrared Soldering Station
WDS-900 BGA rework machine specification: 1,Model: WDS-900 2,Max PCB size:W760*D630mm 3,PCB thickness:0.5~8mm 4,suit chips size:1*1~120*120mm 5,Applicable chip minimum spacing:0.15mm 6,Mount the maximum load: 1000g 7,Mount accuracy:±0.01mm 8,PCBPositioning method:Shape or positioning hole 9,Temperat... もっと見る
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完全制御 IR SMD 再加工ステーション WDS-900 小型の機器 修理可能
価格: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
納期: 8-15 working days
ブランド: WDS
ハイライト:WDS-900 IR SMD Rework Station, Full Controlled IR SMD Rework Station, WDS-900 IRDA SMD BGA Rework Station
WDS-900 BGA rework machine specification: 1,Model: WDS-900 2,Max PCB size:W760*D630mm 3,PCB thickness:0.5~8mm 4,suit chips size:1*1~120*120mm 5,Applicable chip minimum spacing:0.15mm 6,Mount the maximum load: 1000g 7,Mount accuracy:±0.01mm 8,PCBPositioning method:Shape or positioning hole 9,Temperat... もっと見る
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WDS-900 オートマティック BGA リワーク ステーション 9000W 380V すべての種類のチップのための脱溶剤
価格: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
納期: 8-15 working days
ブランド: WDS
ハイライト:WDS-900 Automatic BGA Rework Station, 9000W Automatic BGA Rework Station, 380V IR BGA Station
WDS-900 BGA rework machine specification: 1,Model: WDS-900 2,Max PCB size:W760*D630mm 3,PCB thickness:0.5~8mm 4,suit chips size:1*1~120*120mm 5,Applicable chip minimum spacing:0.15mm 6,Mount the maximum load: 1000g 7,Mount accuracy:±0.01mm 8,PCBPositioning method:Shape or positioning hole 9,Temperat... もっと見る
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8mm PCB 赤外線 BGA 再加工ステーション WDS-900 ガス混合加熱
価格: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
納期: 8-15 working days
ブランド: WDS
ハイライト:WDS-900 Infrared BGA Rework Station, 8mm PCB Infrared BGA Rework Station, WDS-900 Ir Rework Station
WDS-900 BGA rework machine specification: 1,Model: WDS-900 2,Max PCB size:W760*D630mm 3,PCB thickness:0.5~8mm 4,suit chips size:1*1~120*120mm 5,Applicable chip minimum spacing:0.15mm 6,Mount the maximum load: 1000g 7,Mount accuracy:±0.01mm 8,PCBPositioning method:Shape or positioning hole 9,Temperat... もっと見る
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