中国 TDP158集積回路の破片15.5dB TDP158RSBRの表示インターフェイスIC 販売のため

TDP158集積回路の破片15.5dB TDP158RSBRの表示インターフェイスIC

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ハイライト:TDP158集積回路の破片, 集積回路の破片15.5dB T, TDP158RSBRの表示インターフェイスIC
集積回路の破片TDP158RSBRの表示インターフェイスIC TDP158レベルのベルト寄せRedriver   製品の説明 TDP158RSBRは転移最小にされた差分信号(デジタル ビデオ インターフェイス(DVI) 1.0および高精細度のマルチメディア インターフェイス(HDMIの)を支えるTMDS)へACつながれたHDMI信号Redriver 1.4bおよび2.0b出力信号である。TDP158RSBRは4つのTMDSチャネルおよびデジタル表示装置制御(DDC)インターフェイスを支える。 TDP158RSBRはピクセルごとのそしてWUXGAのより高くの16-ビット・カラーまたは108... もっと見る
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中国 集積回路チップ ATSAMD21E17D-MFT マイクロコントローラ IC QFN32 低電力 販売のため

集積回路チップ ATSAMD21E17D-MFT マイクロコントローラ IC QFN32 低電力

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ハイライト:STM32F098 集積回路チップ、集積回路チップ 48MHz、STM32F098 48MHz マイクロコントローラ IC
集積回路チップ ATSAMD21E17D-MFT マイクロコントローラ IC QFN32 低電力   ATSAMD21E17D-MFTの製品説明 ATSAMD21E17D-MFT は、32 ビット Arm® Cortex®-M0+ プロセッサを使用し、最大 256 KB のフラッシュと 32 KB の SRAM を備えた 32 ピンから 64 ピンまでの一連の低電力マイクロコントローラです。ATSAMD21E17D-MFT は、最大周波数 48 MHz で動作し、2.46 CoreMark/MHz に達します。製品シリーズのすべてのデバイス間で、同一の周辺モジュール、16 進互換コード、... もっと見る
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中国 RTL8710CM IoTの破片は非常にIoT SoC ICの単一の低負荷RTL8710 QFN40を統合した 販売のため

RTL8710CM IoTの破片は非常にIoT SoC ICの単一の低負荷RTL8710 QFN40を統合した

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ハイライト:RTL8710CM IoTの破片, IoTの破片の低負荷QFN40, 非常に統合されたIoT SoC IC QFN40
IoTの破片RTL8710CMは非常にIoTの低負荷SoCの単一の破片RTL8710 QFN40を統合した   製品の説明 RTL8710CMはIoT非常に統合された低エネルギーSoCの単一の破片である。それはさまざまなプロダクト塗布および制御使用法のためのデジタル ペリフェラルとして作用できるWi-Fi、実質M300 CPU (100MHzまで)、構成可能のGPIOsをおよび無線MAC/Baseband/RFを結合する。   RTL8710CMの指定 部品番号: RTL8710CM PWM: 8 GPIOs (最高): ... もっと見る
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中国 イーサネットIC YT9215SC 低電力統合5ポートイーサネットスイッチ LQFP-128 販売のため

イーサネットIC YT9215SC 低電力統合5ポートイーサネットスイッチ LQFP-128

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ハイライト:集積回路ICの破片, ICは破片を統合した, 電子ICの破片
  イーサネットIC YT9215SC 低電力統合5ポートイーサネットスイッチ LQFP-128   製品説明YT9215SC YT9215SCは,低電力統合型5ポートGiga-PHYであり,内蔵された高性能RISC-VコアCPUがあり,シンプルなネットワーク管理とループ検出をサポートする.   特徴YT9215SC 統合された5ポートGiga-PHY 内蔵高性能RISC-VコアCPU Serdes SGMII と 2.5G SGMII Plus に互換性がある シンプルなネットワーク管理をサポート ループ検出をサポート   適用するYT9215SC スマートスイッチ シンプルな管理スイ... もっと見る
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中国 LEDの運転者IC LP5891QRRFRQ1の共通の陰極LEDのマトリックスの運転者VQFN76 ICの破片 販売のため

LEDの運転者IC LP5891QRRFRQ1の共通の陰極LEDのマトリックスの運転者VQFN76 ICの破片

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LEDの運転者IC LP5891QRRFRQ1の共通の陰極LEDのマトリックスの運転者VQFN76 ICの破片   LP5891QRRFRQ1の製品の説明 LP5891QRRFRQ1は48の一定した現在の源の非常に統合された、共通陰極LEDのマトリックスの運転者および16のスキャンのFETsである。LP5891QRRFRQ1は電気磁気干渉(EMI)および40のMHzからの160のMHzに内部GCLK率の範囲を最小にしている間デイジーチェーン接続される高い装置計算を支えるために高速上が端伝達インターフェイスを実行する。LP5891QRRFRQ1はまた開いたLED/操作の間の弱短く/短い検出... もっと見る
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中国 集積回路の破片THGAMVG7T13BAILの記憶IC 128GBIT EMMC 153FBGA 販売のため

集積回路の破片THGAMVG7T13BAILの記憶IC 128GBIT EMMC 153FBGA

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Integrated Circuit Chip THGAMVG7T13BAIL Memory IC 128GBIT EMMC 153FBGA Product Description Of THGAMVG7T13BAIL THGAMVG7T13BAIL fabricated with solutions that utilize either 15nm process technology or our more advanced BiCS FLASH™ 3D flash memory. Specification Of THGAMVG7T13BAIL Part Number THGAMVG7T... もっと見る
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中国 集積回路の破片MIMXRT1052DVL6Bのマイクロ制御回路IC 600MHz回路チップ 販売のため

集積回路の破片MIMXRT1052DVL6Bのマイクロ制御回路IC 600MHz回路チップ

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Integrated Circuit Chip MIMXRT1052DVL6B Microcontroller IC 600MHz Circuit Chip​ Product Description Of MIMXRT1052DVL6B MIMXRT1052DVL6B provides various memory interfaces, including SDRAM, RAW NAND FLASH, NOR FLASH, SD/eMMC, Quad SPI, and a wide range of other interfaces for connecting peripherals, s... もっと見る
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中国 343S00404 Iphone ICの破片のApple AirPodsの破片の最高のヘッドホーンのヘッドホーンBTシステム 販売のため

343S00404 Iphone ICの破片のApple AirPodsの破片の最高のヘッドホーンのヘッドホーンBTシステム

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ハイライト:343S00404 Iphone ICの破片, ヘッドホーンのためのIphone ICの破片, 最高343S00404 Apple AirPods
Apple ICの破片343S00404 Apple AirPodsの破片の最高のヘッドホーンのヘッドホーンBTシステム   製品の説明 343S00404はApple AirPodsの破片の最高のヘッドホーンのヘッドホーンBTシステムである。   指定 部品番号: 343S00404 タイプ: Apple ICの破片 パッケージ: QFN 製品カテゴリ: 破片のBTシステム ... もっと見る
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中国 LM3567A1YCGR Iphone IC チップ LM3567 DSBGA25 LED フラッシュ ドライバ IC 販売のため

LM3567A1YCGR Iphone IC チップ LM3567 DSBGA25 LED フラッシュ ドライバ IC

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ハイライト:iPhone 集積回路, iPhone マイクロチップ
LM3567A1YCGR Iphone IC チップ LM3567 DSBGA25 LED フラッシュ ドライバ IC   LM3567A1YCGR の製品説明 LM3567A1YCGR は LED フラッシュドライバ IC で、パッケージは DSBGA25 です。 LM3567A1YCGR のアプリケーション Iphone 14pro 最大   LM3567A1YCGR の製品写真   よくある質問Q. オリジナル商品ですか?A:はい、すべての製品はオリジナルです。新しいオリジナルの輸入が私たちの目的です。Q:どの証明書がありますか?A:私たちは ISO 900... もっと見る
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中国 ディスプレイ電源 TPS65657B0YCFR TPS65657 Iphone ICチップ BGAパッケージ 販売のため

ディスプレイ電源 TPS65657B0YCFR TPS65657 Iphone ICチップ BGAパッケージ

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ディスプレイ電源 TPS65657B0YCFR TPS65657 Iphone ICチップ BGAパッケージ   TPS65657B0YCFRの製品説明 TPS65657B0YCFR はディスプレイ電源、パッケージは DSBGA25、iPhone 14pro max に適しています。 TPS65657B0YCFRのアプリケーション Iphone 14pro 最大   TPS65657B0YCFRの製品写真   よくある質問Q. オリジナル商品ですか?A:はい、すべての製品はオリジナルです。新しいオリジナルの輸入が私たちの目的です。Q:どの証明書がありますか?A:私... もっと見る
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中国 オーディオ アンプ IC 338S00537 Iphone IC チップ BGA パッケージ オーディオ チップ 販売のため

オーディオ アンプ IC 338S00537 Iphone IC チップ BGA パッケージ オーディオ チップ

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オーディオ アンプ IC 338S00537 Iphone IC チップ BGA パッケージ オーディオ チップ   338S00537の製品説明 338S00537 はオーディオ チップ、オーディオ アンプ IC、パッケージは BGA、Iphone 14pro max に適しています。   338S00537の仕様 部品番号: 338S00537 パッケージ: BGA アプリケーション: iPhone 14pro maxに適しています タイプ: オーディオアンプチップ 338S00537のアプ... もっと見る
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中国 Apple 13 13Pro 13ProMaxの小型カメラの電源ICのための338S00762カメラIC 販売のため

Apple 13 13Pro 13ProMaxの小型カメラの電源ICのための338S00762カメラIC

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ハイライト:338S00762カメラIC, AppleのためのカメラIC 13 13Pro 13ProMax, 338S00762カメラの電源IC
カメラIC 338S00762 Apple 13/13Pro/13ProMax/ミニカメラ用電源IC向け   製品説明 338S00762はカメラ電源IC,PMU Picture Chip,Apple 13/13Pro/13ProMax/ミニカメラ電源のために特別使用.   338S00762の仕様 部品番号: 338S00762 製品タイプ: カメラの電源IC パッケージ: BGA 製品カテゴリー: アップルICチップ   申請 アップル 13/13Pro アップル 13ProMax/Mini   製品写真   ストックにある他の電子部品 部分番号 パッケ... もっと見る
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中国 FS32K142HAT0VLHR 集積回路チップ シングルコア マイクロコントローラ IC LQFP64 販売のため

FS32K142HAT0VLHR 集積回路チップ シングルコア マイクロコントローラ IC LQFP64

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ハイライト:FS32K142HAT0VLHR 集積回路チップ、LQFP64 マイクロコントローラ IC、シングルコア マイクロコントローラ IC
集積回路チップ FS32K142HAT0VLHR シングル コア マイクロコントローラ IC LQFP64   FS32K142HAT0VLHR の製品説明 FS32K142HAT0VLHR ARM® Cortex®-M4F S32K マイクロコントローラ IC、FS32K142HAT0VLHR は、32 ビット シングルコア 80MHz 256KB (256K x 8) FLASH 64-LQFP (10x10) です。FS32K142HAT0VLHR 最大 112 MHz の周波数 (HSRUN モード) をサポートし、MHz あたり 1.25 Dhrystone MIPS を実現し... もっと見る
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中国 パワーマネージメント IC PM3003A PM3003 メモリ IC チップ BGA パッケージ 販売のため

パワーマネージメント IC PM3003A PM3003 メモリ IC チップ BGA パッケージ

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納期: 5-8 work days
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パワーマネージメント IC PM3003A PM3003 メモリ IC チップ BGA パッケージ   の製品説明PM3003A PM3003AはパワーマネージメントIC、メモリICチップ、パッケージはBGAです。   製品写真の PM3003A   よくある質問Q. オリジナル商品ですか?A:はい、すべての製品はオリジナルです。新しいオリジナルの輸入が私たちの目的です。Q:どの証明書がありますか?A:私たちは ISO 9001:2015 認定企業であり、ERAI のメンバーです。Q:少量の注文またはサンプルをサポートできますか?サンプルは無料ですか?A:はい、サンプル注文と... もっと見る
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中国 IoTチップ QCS8550 物联网アプリケーションのためのプレミアムプロセッサ 販売のため

IoTチップ QCS8550 物联网アプリケーションのためのプレミアムプロセッサ

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ハイライト:IoT チップ QCS8550, QCS8550
IoTチップ QCS8550 物联网アプリケーションのためのプレミアムプロセッサ     [MJD優位性] 電子コンポーネントで15年以上の経験 + 安全な注文 + 優れたフィードバック 保証された配達日 +100%低価格保証 +108カ国に輸出 顧客満足度99.9%!!   [会社のプロフィール] 深?? 明治田電子株式会社 (深?? 明治田電子株式会社) は,世界的に有名なブランドの電子部品の認可独立販売会社である. 1996年に深?? で設立された.ミンジアダは香港に支店を設立しました日本,ロシア,台湾.我々は,品質管理システムのためのISO9001:2014および環境管理システムのため... もっと見る
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中国 RTL8715AQ IoTの破片のデュアル バンドの単一の非常に統合された破片RTL8715 QFN48の低負荷 販売のため

RTL8715AQ IoTの破片のデュアル バンドの単一の非常に統合された破片RTL8715 QFN48の低負荷

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MOQ: 10
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ハイライト:RTL8715AQ IoTの破片, IoTの破片デュアル バンドQFN48, 非常に統合された破片単一QFN48
IoTチップ RTL8715AQ 双バンド 高度統合シングルチップ RTL8715 QFN48 低エネルギー   製品説明 RTL8715AQはArm® v8-M MCU (300MHzおよび2.23 DMIPS/MHz),ワイヤレスMAC/ベースバンド,1T1R対応WLAN RF,オーディオコーデック,PMU (パワー管理ユニット),ISPおよびH.264エンコーダを1つのチップに統合している.便利な高速接続インターフェースを提供しますUSB 2.0 ホスト,USB 2.0 デバイス,SDMMC HS,SDIO デバイスなどMII/RMIIインターフェース,また,さまざまなアプリケーションと... もっと見る
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中国 1.8V 256Mbフラッシュ・メモリIC MX25U25673G 販売のため

1.8V 256Mbフラッシュ・メモリIC MX25U25673G

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ハイライト:mx25u25673g 256Mb Integrated Circuit Chip, MX25U25673G Memory IC, MX25U25673G Integrated Circuit Chip
NOR Flash Memory MX25U25673GZ4I40 MX25U25673G 1.8V 256Mb Memory IC Description MX25U25673GZ4I40 is 256Mb bits Serial NOR Flash memory, which is configured as 33,554,432 x 8 internally. When it is in two or four I/O mode, the structure becomes 134,217,728 bits x 2 or 67,108,864 bits x 4. MX25U25673G ... もっと見る
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中国 IMZA120R014M1HXKSA1 GaN IC 1200V Gan Fetのトランジスター14mohm SiC堀MOSFET TO247 販売のため

IMZA120R014M1HXKSA1 GaN IC 1200V Gan Fetのトランジスター14mohm SiC堀MOSFET TO247

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ハイライト:IMZA120R014M1HXKSA1 GaN IC, GaN IC 1200V, Gan Fetのトランジスター14 mohm
トランジスターIMZA120R014M1HXKSA1 1200V 14mΩ SiC堀MOSFET TO247のパッケージ   記述 CoolSiC™ 1200ボルト、信頼性と性能を結合するために最大限に活用される最新式の堀の半導体プロセスのTO247-4パッケージの造りの14のmΩ SiC MOSFET。従来のケイ素(Si)と比較してIGBTsおよびMOSFETsのようなスイッチを、SiC MOSFETある一連の利点が基づかせていた。これらは1200のVスイッチに、見られる最も低いゲート充満および装置キャパシタンス レベル、内部代わりの証拠ボディ ダイオードの逆の回復損失、温度の独立した... もっと見る
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中国 力管理IC APL1097/343S00475 Iphone IC破片BGA力管理回路 販売のため

力管理IC APL1097/343S00475 Iphone IC破片BGA力管理回路

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ハイライト:iphone 13Miniのための表面IDの認識IC, iphone 13PRO MAXのための表面IDの認識IC, Apple 13のためのSTB601A05
力管理IC APL1097/343S00475 Iphone IC破片BGA力管理回路   APL1097/343S00475の製品の説明 APL1097/343S00475は力管理ICである-力管理回路は、パッケージBGAである。   APL1097/343S00475の指定 部品番号: APL1097/343S00475 パッケージ: BGA タイプの取付け: 表面の台紙 タイプ: 力管理回路   APL1097/343S00475のプロダクト写真   在庫の他の電子部品 ... もっと見る
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中国 Iphone ICの破片BCM47764KUBG GNSSの受信機BGAはAppleの腕時計7 ICの破片を包む 販売のため

Iphone ICの破片BCM47764KUBG GNSSの受信機BGAはAppleの腕時計7 ICの破片を包む

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ハイライト:iPhone 集積回路, iPhone マイクロチップ
Iphone ICの破片BCM47764KUBG GNSSの受信機BGAはAppleの腕時計7 ICの破片を包む   BCM47764KUBGの製品の説明 BCM47764KUBGはAppleの腕時計7である- GNSSの受信機、パッケージはBGAである。   BCM47764KUBGの指定 部品番号: BCM47764KUBG タイプ: GNSSの受信機 部門: Iphone ICの破片 パッケージ: BGA   BCM47764KUBGのプロダクト写真   在庫の他の電子部品 ... もっと見る
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