半導体のクリーニング機械
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高度のパッケージの部品のための変化クリーニング機械を包むSME-6200 Sem
価格: negotiation
MOQ: 1 set
納期: 60~80days
ブランド: SHENHUA
ハイライト:SC 820の半導体のクリーニング機械, 600mmの半導体のクリーニング機械, SC 820のイオンの清潔のテスト
製品の説明
SME-6200は高度のパッケージの部品のための半包装の変化クリーニング機械である。それは精密、FCの一口のパッケージ プロセス クリーニング システム良質である。
このパッケージcleaing機械が一口のパッケージ プロダクトの変化残余、soderの球および粒子を、のようなきれいにするのに使用されている:ロジンの変化、水溶性の変化、非きれいな変化、はんだののりおよび他の有機性および無機汚染。
長いプロセス:前wash+Wash1+Wash2+化学isolation+前rinse+ Rinse+Final rinse+の空気ブロー ドライ+熱気dry1+の熱気... もっと見る
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半承認される600mmの幅のコンベヤーが付いているライン変化クリーニング装置およびセリウムの先発の包装をすすりなさい
価格: negotiation
MOQ: 1 set
納期: 60~80days
ブランド: SHENHUA
ハイライト:SIPの半導体のクリーニング装置, 1650mmの半導体のクリーニング装置, 1650mmの自動クリーニング装置
製品説明
重要なことSEMI Sip ライン自動清掃システムでのパッケージング 先進的な半導体パッケージプロセスSC820 精密で高品質の SIP パッケージの流出浄化システムです
SC820 SIP パッケージ自動クリーニングマシンは,シップパッケージ製品上のフルス残留物,ソダーボール,粒子,例えば:ロージンフルス,水溶性フルス,不浄フルス,溶接パスト その他の有機的・無機的汚染物.
精密な処理: 洗浄前+洗浄1+洗浄2+ 化学隔離+ 洗浄前+ 洗浄前+ 最終洗浄+ 空気吹き乾燥+ 熱気乾燥1+ 熱気乾燥2.
このシステムには以下の利点があります. 洗浄装置は,
1SIP パッケ... もっと見る
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Ultrasuper DI Water CMOS Cleaning機械ウエファー7LPM 2の流動クリーニング機械
価格: negotiation
MOQ: 1 set
納期: 30~40 days
ブランド: SHENHUA
ハイライト:遠心CMOS水クリーニング機械, 7LPM水クリーニング機械, 遠心CMOSのウエファーのクリーニング機械
機械紹介
CMC-800 Ultrasuper DI Water CMOS 洗浄機 Wafer 7LPM 二流体洗浄機 主に、ウェーハ、CMOS、ホルダーなどのカメラモジュール製品のマイクロダストのクリーニングに使用されます。CMC-800 は、オーレ DI 水スキャン スプレー洗浄技術を使用することで、微小なゴミをほとんど洗い流さず、1000RPM の遠心乾燥技術を使用することで、CMC-800 は製品をすばやく乾燥させることができます。
機械の特徴:1. カメラモジュール製品のホコリ除去専用設計。2. 鏡面ステンレス構造で、クリーンルームに適しています。3.クリーンプレート... もっと見る
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SC810 CE承認の半導体パッケージング部品のフラックス除去機
価格: negotiation
MOQ: 1 set
納期: 60~80days
ブランド: SHENHUA
ハイライト:機械を吹きかけるSC810, 左から右の吹きかける機械, 600mm水クリーニング機械
製品説明
SC810は,液体洗浄とDI水洗浄と熱気乾燥を使用してリードフレーム,IGBT,IPM,BGA,CSPパッケージフルックスクリーニングのためのコンパクトなインラインスプレークリーニングマシンです.
IGBT,IPM,BGA,CSP パッケージ
SC810 作業手順: 洗浄前+洗浄前+化学隔離前+洗浄前+洗浄前+洗浄後+空気吹き乾燥+熱気乾燥1+熱気乾燥2.
SMEの最新のミックススプレークリーニング技術を使用することで,このシステムは以下の利点を持っています.
1ライン清掃システムにリードフレームパケットフルース.2液体混合スプレー洗浄技術,超洗浄結果,徹底的に清潔な水-... もっと見る
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遠心乾燥したカメラ モジュールのスプレー清浄機械半導体クリーニング機械
価格: negotiation
MOQ: 1 set
納期: 30~40 days
ブランド: SHENHUA
ハイライト:遠心半導体のクリーニング機械, CMCの半導体のクリーニング機械, 遠心CMCのスプレー清浄機械
製品説明
CMC-800sus304 ステンレス鋼材料 DI 水携帯電話カメラ モジュール二重流体スプレー スキャン クリーニング c遠心乾燥 機械主に、ウェーハ、CMOS、ホルダーなどのカメラモジュール製品のマイクロダストのクリーニングに使用されます。CMC-800 は、オーレ DI 水スキャン スプレー洗浄技術を使用することで、微小なゴミをほとんど洗い流さず、1000RPM の遠心乾燥技術を使用することで、CMC-800 は製品をすばやく乾燥させることができます。
機械の特徴:1. カメラモジュール製品のホコリ除去専用設計。2. 鏡面ステンレス構造で、クリーンルームに適して... もっと見る
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カメラ レンズのマイクロは半導体のCleaning Machine Di Water 2流動のスプレー清浄機械の塵を払う
価格: negotiation
MOQ: 1 set
納期: 30~40 days
ブランド: SHENHUA
ハイライト:脱水機の半導体のクリーニング機械, 3HP半導体のクリーニング機械, dehydrator di water機械
製品説明
CMC-800カメラレンズ マイクロダスト 半導体洗浄機 純水2流体スプレー洗浄機 主に、ウェーハ、CMOS、ホルダーなどのカメラモジュール製品のマイクロダストのクリーニングに使用されます。CMC-800 は、オーレ DI 水スキャン スプレー洗浄技術を使用することで、微小なゴミをほとんど洗い流さず、1000RPM の遠心乾燥技術を使用することで、CMC-800 は製品をすばやく乾燥させることができます。
機械の特徴:1. カメラモジュール製品のホコリ除去専用設計。2. 鏡面ステンレス構造で、クリーンルームに適しています。3.クリーンプレートは製品に応じて特別に作られ... もっと見る
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CMOSのウエファー クリーニング機械1000RPM遠心乾燥した2つの流動ディディミアム水スプレー清浄機械
価格: negotiation
MOQ: 1 set
納期: 30~40 days
ブランド: SHENHUA
ハイライト:CMOSのウエファーのクリーニング機械, 1000RPMウエファーのクリーニング機械, 1000RPMスプレー清浄機械
製品説明
CMC-800CMOSウェーハ洗浄機 1000RPM 遠心式乾式2流体DI水スプレー洗浄機 主に、ウェーハ、CMOS、ホルダーなどのカメラモジュール製品のマイクロダストのクリーニングに使用されます。CMC-800 は、オーレ DI 水スキャン スプレー洗浄技術を使用することで、微小なゴミをほとんど洗い流さず、1000RPM の遠心乾燥技術を使用することで、CMC-800 は製品をすばやく乾燥させることができます。
機械の特徴:1. カメラモジュール製品のホコリ除去専用設計。2. 鏡面ステンレス構造で、クリーンルームに適しています。3.クリーンプレートは製品に応じて特別... もっと見る
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600mm のコンベヤーの網の幅 DI 水デフラックス機械、高圧半部品のフラックス洗浄機
価格: negotiation
MOQ: 1 set
納期: 60~80days
ブランド: SHENHUA
ハイライト:900mm水クリーニング機械, 0.5Mpa変化洗浄機械, 0.5Mpa水クリーニング機械
製品説明
SC810 は、リードフレーム パッケージ セミコム IC はんだ付けフラックス洗浄用に特別に設計されています。
液体洗浄+純水リンス プロセス、長さ 1000mm の液体洗浄セクション、正味幅 600mm で、すべてのリードフレーム パッケージに役立ちます。
SC810 プロセス: プレウォッシュ+ウォッシュ+ケミカルアイソレーション+プレリンス+リンス+ファイナルリンス+エアブロードライ+ホットエアドライ1+ホットエアドライ2。
SMEの最新の混合スプレー洗浄技術を使用することにより、システムには次の利点があります。
1. ライン洗浄システムのリードフレ... もっと見る
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半導体の28 PCが付いている包装のスプレー清浄機械は棒に吹きかけ、長くモジュラーを洗浄する
価格: negotiation
MOQ: 1 set
納期: 60~80days
ブランド: SHENHUA
ハイライト:SIP ULの半導体のクリーニング機械, 800L半導体のクリーニング機械, 機械を吹きかけるSIP UL
製品説明
最新の半導体プロセスの発展に伴い、SIP パッケージのフラックス クリーンは非常に重要です。SC820 正確高品質でリーズナブルな価格 高度な半導体パッケージ工程に使用されるSIPパッケージフラックス自動洗浄機.
あらゆる種類のロジンフラックス、水溶性フラックス、無洗浄フラックス、はんだペースト、その他の有機および無機汚染に。
SC820 プロセス: 前洗浄 + 洗浄 1 + 洗浄 2 + 化学的分離 + 前すすぎ + すすぎ + 最終すすぎ + 風乾 + 熱風乾燥 1 + 熱風乾燥 2。
SHENHUA最新の混合スプレー洗浄技術を使用することにより、システ... もっと見る
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Sus304 半導体パッケージングフラックス化学洗浄機 IGBT、IPM、リードフレーム部品用600mm幅ネット
価格: negotiation
MOQ: 1 set
納期: 60~80days
ブランド: SHENHUA
ハイライト:Sus304半導体のクリーニング機械, 600mmの半導体のクリーニング機械, 600mmの化学的清浄機械
製品説明
SC820は、半導体パッケージ製品向けのSUS304ステンレス鋼材ライン用ケミカル洗浄機です。 精密で高品質なバッチ洗浄システムです。
SC820は、ロジンフラックス、水溶性フラックス、非洗浄フラックス、はんだペースト、その他の有機および無機汚染など、半導体パッケージ製品のフラックス残留物、ソーダーボール、および粒子を洗浄するために使用されます。
SC820 マシン プロセス: 前洗浄 + 洗浄 1 + 洗浄 2 + 化学的分離 + 前すすぎ + すすぎ + 最終すすぎ + エア ブロー乾燥 + 熱風乾燥 1 + 熱風乾燥 2。
SHENHUA最新の混合スプレ... もっと見る
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SME-8200 スプレークリーニング機器 ワイファーレベルチップレベルパッケージングプロセス
価格: 3999999
MOQ: 1
納期: 45days
ブランド: Sme Electromechanical PLC Drive Cleaning Machine Purification System 8200 Specifications Sufficient Supply Delivery
ハイライト:梱包 処理 スプレークリーニング機器, ワッフルレベルのスプレークリーニング機器, チップレベルのスプレークリーニング機器
製品説明:
半導体清掃機は,水性流体および様々な電子部品からの他の種類の汚染を効果的に除去するように設計された自動清掃装置です.尺寸 8250*1970*1770mm (L*W*H)この機械は"時間あたり100個分のクリーンキャパシティを備えており,大容量の工業用に使用するのに最適です.
洗浄プロセスは,部品が機械を通ってスムーズかつ効率的な移動を保証するケヴラー輸送網によって容易化されます.装置はFC包装チップの精密な清掃を保証するために,高流量と高圧水を使用します.これは,包装プロセスにおける FCBGA/FCCSP半チップの清掃に理想的なソリューションになります.
380V/50Hz... もっと見る
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SME-8200 半導体水洗設備 高容量のウェーファー清掃のためのケヴラー転送ネット
価格: 3999999
MOQ: 1
納期: 45days
ブランド: Sme Electromechanical PLC Drive Cleaning Machine Purification System 8200 Specifications Sufficient Supply Delivery
ハイライト:半導体水洗設備
製品説明:
クリーニングプロセスは,ウエフルの汚染レベルに応じて5〜10分かかります. クリーニング圧力は3~8kg/cm2で調整できます.必要に応じて,軽くまたはより攻撃的な清掃を可能にします.洗浄液体噴霧圧も,さまざまな種類のチップに対応するように調整することができ,さまざまな清掃ニーズに対応する汎用的なマシンになります.
半導体洗浄機には,2つの空気フィルターが装備されています. 1umフィルターと0.01umフィルターが1つあります.これは,ホイールが高いレベルの純度まで清掃されることを保証します.最終製品の性能に影響を与える汚染物質を含まない.
この機械は,小規模および大規模な操作... もっと見る
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コンベヤースプレー型半導体掃除機,フィルター0.01umx1pcs,サイズ600mm,電圧380V
価格: 3999999
MOQ: 1
納期: 45days
ブランド: Sme Electromechanical PLC Drive Cleaning Machine Purification System 8200 Specifications Sufficient Supply Delivery
ハイライト:380V半導体洗浄機, 0.01umx1pcs 半導体洗浄機, 600mm半導体掃除機
製品説明:
SME-8200は,高品質の清掃性能を保証するDI水抵抗性モニタリングシステムと搭載されています.他の製造プロセスと簡単に統合できるPLC制御システムにより,清掃プロセスが正確に制御され,英語のインターフェースと使いやすい操作システムが使いやすくなります.
SME-8200は,最大でL600*W500*T100mmのパッケージサイズに対応するように設計されています.8250*1970*1770 (L*W*H) の寸法で,半導体製造施設のコンパクトでスペースを節約するソリューションです.
全体として,SME-8200半導体清掃機は,半導体清掃のニーズに信頼性と効率的なソリューション... もっと見る
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SC610 半導体洗浄機
価格: Negotiable
MOQ: 1
納期: Negotiable
ブランド: SME
ハイライト:半導体洗浄機, SC610 半導体洗浄機, SC610 掃除機
簡潔 な 紹介
SC610は,ラインクリーニングマシンにおけるチップ半導体包装である.チップ包装プロセス中に溶接した後,チップ上の流体およびその他の汚染を浄化するために使用される.SC810は,ラインにクリーンリードフレームに設計されていますIGBT,IPM,ICモジュールチップ
機械の特徴
1.セミコンチップは,包装プロセスでラインクリーンです.2流体や他の汚染物質を除去するためにスプレーして清潔にする.3化学浄化+DI水洗浄+熱気乾燥プロセス4. 洗浄液体と洗浄DI水を追加/自動排出.5洗浄液体噴霧圧は,異なるチップに調整できます.6高流量と高圧液体 精密FC包装チップ7.DI水抵抗... もっと見る
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SME-6100 BGAの塵セリウムの承認のクリーニング機械ステンレス鋼Constructure
価格: negotiation
MOQ: 1 set
納期: 60~80days
ブランド: SHENHUA
ハイライト:BGAの塵のクリーニング機械, 150 KW BGAのクリーニング機械, BGAのステンレス鋼のクリーニング機械
製品の説明
SME-6100はBGAクリーニング機械である。
SME-6100は乾燥したDI waterの洗浄のおよび洗浄および熱気使用によってステンレス鋼のconstructure機械行う。
BGAおよび退潮はんだ付けすることの後の水溶性の変化洗浄のため。
6100働くプロセス:Wash+Rinse1+Rinse 2+Airのブロー ドライ+乾燥した熱気。
SME最も最近の力のスプレー清浄の技術の使用によって、システムに続く利点がある:
1. BGAの自動クリーニング システム。2. DI waterの洗浄および洗浄、極度の洗浄結果、完全にきれいな水sul... もっと見る
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試験の化学洗浄セクションとシステムをきれいにするインラインにICの包装の部品
価格: negotiation
MOQ: 1 set
納期: 60~80days
ブランド: SHENHUA
ハイライト:ステンレス鋼のインライン クリーニング システム, 800L/Hインライン クリーニング システム, インライン半導体のクリーニング システム
製品の説明
試験の化学洗浄セクションが付いているICの包装の部品自動クリーニング システムとして。SC830は高い洗浄能力FC包装のdefluxクリーニング システムである。
自動cleaing機械を包む810 ICがFCのパッケージ プロダクトの変化残余、soderの球および粒子を、のようなきれいにするのに使用されている:ロジンの変化、水溶性の変化、非きれいな変化、はんだののりおよび他の有機性および無機汚染。
精密なプロセス:長い洗浄セクション（Wash1+Wash2+Wash3） +化学isolation+前rinse+ Rinse+Final rinse+の空気ブロ... もっと見る
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