密封状態で密封された電子パッケージ
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500V DC Resistance Platform Plugin Hermetic Seal Metal Packages
価格: Negotiable
MOQ: 50 PCS
納期: 30 Days
ブランド: JOPTEC
ハイライト:気密の差込式のシーリング密閉パッケージ、差込式のプラットホームの密閉パッケージ、差込の密閉エンクロージャ
Product Name Plug-in Platform Metal Package Plating Coating Fully Plating Au or Selective Plating Au Finish Header and cap is plated Ni:3~11.43um and header is plated Au ≥1.0um and pins are plated Au≥1.3um Product Information Material Quantity 1. Base Kovar 1 2. Brazing ring HlAgCu28 1 3. Glass insu... もっと見る
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赤外線検出器 パッケージ
価格: Negotiable
MOQ: 50 PCS
納期: 30 Days
ブランド: JOPTEC
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陶磁器金属をかぶせることは密封状態でカスタマイズされて電子パッケージを密封した
価格: Negotiable
MOQ: 50 PCS
納期: 30 Days
ブランド: JOPTEC
ハイライト:鉛ピッチの密閉陶磁器の金属のシール, 鉛ピッチの陶磁器ターミナル密閉パッケージ, Al2O3絶縁体の密閉パッケージ
製品名:
鉛ピッチおよび陶磁器ターミナルが付いている密封のパッケージに金属をかぶせるカスタマイズされた陶磁器
プロダクト形成
材料
量
底
CS1010
1
lead1
自由な銅をoxgyen
4
鉛2
銅の芯を取られた合金
8
絶縁体
Al2 O3
12
コーティングのめっき:
コーティング:貝および鉛のめっきNI:3-11.43umは、めっきAu>=1.3umを導く。
H... もっと見る
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GJB548平行シール・キャップのFlatpackの密閉パッケージ
価格: Negotiable
MOQ: 50 PCS
納期: 30 Days
ブランド: JOPTEC
ハイライト:GJB548密閉Flatpack, Flatpackのカスタマイズされた密閉シール, flatpackの密閉シール金具のパッケージ
製品名:
カスタマイズされた鉄ニッケル コバルトFlatpack
終わり:
十分にAuをめっきすること。(十分にめっきするか、または選択的なめっきのAu。)
コーティングのめっき:
パッケージ、ピン、ふたはめっきされたNIである:1.3~11.43um;パッケージおよびピンはめっきされたAu≥1.0umである
プロダクト形成:
材料
量
1. カバー プレート
4J42 (42alloy)
1
2. 溶接リング
HLAgCu28
3
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SMD パッケージ
価格: Negotiable
MOQ: 50 PCS
納期: 30 Days
ブランド: JOPTEC
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薄いフランジの圧縮は密封状態で包装を密封した
価格: Negotiable
MOQ: 50 PCS
納期: 30 Days
ブランド: JOPTEC
ハイライト:薄いフランジの密閉マイクロエレクトロニック パッケージ, CRS 1010の収容の密閉シール, GJB548密閉パッケージ
プロダクト モデル
JOPTEC
製品名
よい現在の容量の圧縮のシーリングの薄いフランジ
コーティングのめっき
十分にAuか選択的なめっきのAuをめっきすること
終わり
パッケージおよびピンおよびふたはめっきされたNIである:1.3~8.9umおよびピンはめっきされたAu≥1.3umである
プロダクト構成
材料
量
1. キャビティ
CRS1010
1
2. Pin
4J50銅のコード
7
3... もっと見る
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多部分の蝶は密封状態で電子パッケージを密封した
価格: Negotiable
MOQ: 50 PCS
納期: 30 Days
ブランド: JOPTEC
ハイライト:蝶平らな金属の密閉パッケージ, HICの蝶密閉シール, 多部分のFlatpackの密閉パッケージ
製品名
HICの注文の密閉パッケージのためのMulti-piece flatpackの蝶金属のパッケージ
プロダクト モデル
JOPTEC
終わり:貝およびピンはめっきされたNI 1-11.43umおよびめっきされたAu≥1.0umである
絶縁抵抗:単一のガラス密封されたピンとshell≥1*1010Ω間の500V DCの抵抗
Hermeticity:漏出rate≤1*10-3Pa.cm3/s
材料:
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CRS1010基盤のシール リング平らな差込式ASTM F15は密閉シールを合金にする
価格: Negotiable
MOQ: 50 PCS
納期: 30 Days
ブランド: JOPTEC
ハイライト:ASTM F15の密閉パッケージ, CRS1010 F15の合金の密閉シール, 平らなASTM F15の合金の密閉シール
プロダクト モデル
JOPTEC
製品名
シール リングが付いている反復可能な生産ASTM F-15 Aの平らな差込
終わり
十分にAuめっきする(または選択的なめっきのAuを)
コーティングのめっき
貝およびピンはめっきされたNIである:1.3~11.43um;そしてAu≥1um
プロダクト構造
材料
量
1. アイレット
4J29
1
2. 鉛
4J29
8
3. ガラス絶縁体
DM... もっと見る
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平らな密封状態で密封された電子パッケージで差し込みなさい
価格: Negotiable
MOQ: 50 PCS
納期: 30 Days
ブランド: JOPTEC
ハイライト:4J29合金の差込式のパッケージ, Kovarピン平たい箱はパッケージで差し込む, joptecのAuは密閉エンクロージャのプラグを差し込む
プロダクト モデル
JOPTEC
製品名
良質の平らな差込式のパッケージ
終わり
十分にAuめっきする(または選択的なめっきのAuを)
コーティングのめっき
貝およびピンはめっきされたNIである:1.3~11.43um;そしてAu≥1um
プロダクト構造
材料
量
1.eyelet
4J29
1
2.lead
4J29
8
3.glass絶縁体
DM-305
8
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モジュールは密封状態で電子パッケージを密封した
価格: Negotiable
MOQ: 50 PCS
納期: 30 Days
ブランド: JOPTEC
ハイライト:単一機能モジュールの密閉パッケージ, 光通信モジュールの密閉シール, Kovarの合金レーザーは包む
主要なパフォーマンス パラメータ
適用分野:光通信モジュール、ポンプ レーザーのDCDCの電源、フィルター、変調器
鉛の溶接方法:錫の溶接、金ワイヤー結合
層の厚さにニッケルを被せなさい:>3μm
金の層の厚さ:> 0.45μm
Hermeticity:漏出率≤1x10-3Pa.cm3/s (彼)
絶縁抵抗:≥1000MΩ (DC500V)
材料:
基盤:Kovarの合金、鉄ニッケルの合金、銅
リング フレーム:鋼鉄Kovarの合金
鉛:Kovarの合金、鉄ニッケルの合金、銅の中心の合成物
カバー プレート:Kovarの合金、鋼鉄鉄ニッケルの合金
絶縁体... もっと見る
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センサーは密封状態で電子パッケージを密封した
価格: Negotiable
MOQ: 50 PCS
納期: 30 Days
ブランド: JOPTEC
ハイライト:4J29圧力センサー パッケージ, ガラスは密封状態で包装を密封した, 圧縮のシールに金属をかぶせる密閉ガラス
製品名:圧力センサー パッケージ
適用:油圧装置、機密管理システム、あくモニタリング システムおよび水保護、鉄道、理性的な建物、自動制御、石油化学、電力および他の分野。
製品の機能:ステンレス鋼を使用してか4J29および他の基質、ガラスまたは陶磁器のシーリング、レーザ溶接、アルゴナーク溶接、等のための顧客の要求を満たすために、表面はnickel-platedであるまたは金張りまたは基質めっきされないし、鉛は金張りされる。それに高圧抵抗、hermeticityおよび高い信頼性の特徴がある。
技術特性:
圧力抵抗>100MPa
温度の抵抗>400℃
Hermeti... もっと見る
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TRの小組立部品の密閉パッケージ
価格: Negotiable
MOQ: 50 PCS
納期: 30 Days
ブランド: JOPTEC
ハイライト:DM308密閉パッケージ, DC TRは密閉パッケージを統合した, 変調器の小組立部品の密閉パッケージ
主要なパフォーマンス パラメータ
適用分野:DCDCの電源、フィルター、変調器鉛の溶接方法:錫の溶接、金ワイヤー結合層の厚さにニッケルを被せなさい:>3μm金の層の厚さ:> 0.45μmHermeticity:漏出率≤1x10-3Pa.cm3/s (彼)絶縁抵抗:≥1000MΩ (DC500V)材料:基盤:Kovarの合金、鉄ニッケルの合金、銅リング フレーム:鋼鉄Kovarの合金鉛:Kovarの合金、鉄ニッケルの合金、銅の中心の合成物カバー プレート:Kovarの合金、鋼鉄鉄ニッケルの合金絶縁体:DM308か類似した、鉄陶磁器シール・ガラスのビードを密封プロセスおよび技術:平行... もっと見る
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圧力センサーパッケージ
価格: Negotiable
MOQ: 50 PCS
納期: 30 Days
ブランド: JOPTEC
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JOPTEC高周波密閉Kovarのマイクロウェーブ パッケージ
価格: Negotiable
MOQ: 50 PCS
納期: 30 Days
ブランド: JOPTEC
ハイライト:kovarキャビティ マイクロウェーブ パッケージ, 4J42カバー密閉マイクロウェーブ パッケージ, RFの密閉エンクロージャ
製品名:
非常にカスタマイズされた高周波マイクロウェーブ パッケージ
終わり:
十分にAuをめっきすること(または選択的なめっきを選ぶため)。
コーティングのめっき:
パッケージは、であるめっきされたNI導き、カバーする:1.3-11.43um、1、および
パッケージおよび鉛はめっきされたAu≥1.3umである。カバーはめっきされたAuである:0.6-2.0um.2theパッケージおよびピンはめっきされたAu≥1.3umである
製品に関する情報:
材料
量
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圧縮のシールに金属をかぶせる平行鉛の繊維光学密閉ガラス
価格: Negotiable
MOQ: 50 PCS
納期: 30 Days
ブランド: JOPTEC
ハイライト:シールに金属をかぶせるJOPTECの密閉ガラス, 4J29ピンは密封状態で包装を密封した, 平行の繊維光学の密閉圧縮のシール
製品名
基質の土台表面のガラスに金属のシールに平行鉛が付いている平らな在庫
プロダクト モデル
JOPTEC
コーティングのめっき
十分にAuか選択的なめっきのAuをめっきすること
Finsih
貝、ピンおよびふたはめっきされたNIである:1.3~1.43umおよび貝およびピンはめっきされたAu ≥0.75umである;ふたはめっきされたAu ≥0.6umである
プロダクト形成
材料
量
1つの基盤
Wu80Cu20
1
2... もっと見る
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繊維光学WuCuは密封状態で電子パッケージを密封した
価格: Negotiable
MOQ: 50 PCS
納期: 30 Days
ブランド: JOPTEC
ハイライト:WuCuは密封状態で包む, JOPTECの繊維光学の密閉電子包装, 長方形ピン セクション密閉パッケージ
製品名
WuCuの基礎ガラスに金属のパッケージ
プロダクト モデル
JOPTEC
コーティングのめっき
十分にAuか選択的なめっきのAuをめっきすること
Finsih
貝、ピンおよびふたはめっきされたNIである:1.3~1.43umおよび貝およびピンはめっきされたAu ≥0.75umである;ふたはめっきされたAu ≥0.6umである
プロダクト形成
材料
量
1. 基盤
Wu80Cu20
1
2. フレーム
4J29... もっと見る
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1.5mmの深さの平底は密封状態で電子パッケージを密封した
価格: Negotiable
MOQ: 50 PCS
納期: 30 Days
ブランド: JOPTEC
ハイライト:平底の密閉シール, 1.5mmの深さの密閉パッケージ, DM305密閉シール金具のパッケージ
製品名
上シールの1.5mmの深さのうってつけの金属のパッケージの平底のパッケージ
コーティングのめっき
十分にAuか選択的なめっきのAuをめっきすること
終わり
ヘッダーおよび帽子はめっきされたNIである:3~11.43umおよびヘッダーはめっきされたAu ≥1.0umであり、ピンはめっきされたAu≥1.3umである
製品に関する情報
材料
量
1. 基盤
Kovar
1
2. ろう付けリング
HlAgCu28
1
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鉄のニッケルのコバルトのKovar強いFlatpackの電子パッケージ
価格: Negotiable
MOQ: 50 PCS
納期: 30 Days
ブランド: JOPTEC
ハイライト:珍しい鉛のFlatpackの密閉パッケージ, JOPTEC Flatpackの電子密閉, Kovar強いFlatpackの電子パッケージ
製品名:
珍しい鉛の形成を用いる強い鉄ニッケル コバルトFlatpack
終わり:
十分にAuをめっきすること。(十分にめっきするか、または選択的なめっきのAu。)
コーティングのめっき:
パッケージ、ピン、ふたはめっきされたNIである:1.3~11.43um;パッケージおよびピンはめっきされたAu≥1.0umである
プロダクト形成:
材料
量
1. カバー プレート
4J42 (42alloy)
1
2. 溶接リング
HLAgCu28
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Rfのマイクロウェーブ アルミニウムは密封状態で電子パッケージを密封した
価格: Negotiable
MOQ: 50 PCS
納期: 30 Days
ブランド: JOPTEC
ハイライト:Rfのアルミニウム密封状態で電子パッケージ, RFのマイクロウェーブは電子パッケージを密封した, アルミ合金の電子部品のエンクロージャ キャビティ
製品名:
電子部品のエンクロージャ キャビティRfマイクロウェーブ パッケージ
終わり:
十分にAuをめっきすること(または選択的なめっきを選ぶため)。
コーティングのめっき:
パッケージは、であるめっきされたNI導き、カバーする:1.3-11.43um、1、および
パッケージおよび鉛はめっきされたAu≥1.3umである。カバーはめっきされたAuである:0.6-2.0um.2theパッケージおよびピンはめっきされたAu≥1.3umである
プロダクト形成:
材料
量
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